半導體激光器因其優(yōu)良性能在金屬材料焊接方面得到了較為廣泛的應用。因其光斑大、光束質(zhì)量分布均勻及金屬材料吸收率高，在
激光焊接過程中熔池穩(wěn)定、無飛濺、焊縫表面光滑美觀適用于金屬薄板焊接，如生活類五金、機械制品及汽車零部件的焊接。下面介紹半導體激光器在焊接中的工藝應用。
1、激光點焊、縫焊
半導體激光器點焊過程為熱導焊接，通過調(diào)節(jié)激光功率和輻射時間熔化金屬材料實現(xiàn)焊接。由于光斑能量分布均勻，能夠?qū)崿F(xiàn)激光能量緩慢下降梯度，從而解決點焊焊縫端部出現(xiàn)由偽鎖孔塌陷所導致的多孔疏松問題。
2、激光連續(xù)焊接
半導體激光器在連續(xù)焊接過程中能夠形成匙孔效應，具有較強的穿透能力。在連續(xù)熱導焊時，焊接過程穩(wěn)定、表面光滑、成型美觀、焊縫截面呈半圓型，可實現(xiàn)金屬薄板結(jié)構(gòu)件的焊接（對接焊、搭接焊、角焊等），焊縫寬度可達3．5mm；在連續(xù)深熔焊接時，焊接過程穩(wěn)定、無飛濺、焊縫截面呈Y型。焊后強度可滿足工件使用要求。
3、雙光束激光焊接
半導體激光器與單模連續(xù)光纖激光器復合，通過不同的激光能量配比，實現(xiàn)不同的焊縫截面（半圓型、V型、U型、Y型），廣泛應用于新能源動力電池殼體的封頂焊接及濾清器的封裝焊接。
以上就是半導體激光器在焊接中的工藝應用，在半導體激光器焊接各種應用中，輸出激光的功率密度高對加工處理十分有利，可能提高生產(chǎn)速度。總之，靈活的運動控制系統(tǒng)、精確細小的激光焊點、以及對加工部件極小的熱影響區(qū)域，都能有產(chǎn)地提高生產(chǎn)率，降低廢品率。
