手機(jī)中的射頻天線射頻識(shí)別即RFID技術(shù)，又稱電子標(biāo)簽、無(wú)線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。由于射頻天線的特殊性，同軸線纜的焊接具有較高的要求，應(yīng)用激光焊接系統(tǒng)焊接方式作為手機(jī)射頻天線焊接的不二選擇。下面介紹
激光焊接機(jī)在射頻天線焊接中的應(yīng)用。
手機(jī)制造使用的射頻天線也日益復(fù)雜，作為激光焊接行業(yè)行業(yè)先驅(qū)者，由于手機(jī)銅箔激光焊接具有高能量、高精度、高方向性等特性，且可有效恒溫控制加工環(huán)境，避免因加工溫度過(guò)高而對(duì)產(chǎn)品帶來(lái)的損壞，大大提高了加工的良品率，高效解決了射頻天線的焊接難點(diǎn)，為我國(guó)3C產(chǎn)品朝精密化發(fā)展提供了有力的加工支持。瑞豐光電激光設(shè)備是性價(jià)比較高的，憑借多年的激光研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品技術(shù)成熟，產(chǎn)品性能安全穩(wěn)定。公司遵循“技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新”的經(jīng)營(yíng)理念，給客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)。
焊接時(shí)廣泛采用的一種方法是使用納秒（ns）脈沖光纖激光器。這些短脈沖、高峰值強(qiáng)度的激光器可能更適合于打標(biāo)、雕刻和其他材料去除過(guò)程，所以憑直覺(jué)判斷，它們用于材料焊接過(guò)程時(shí)可能會(huì)起相反的作用。但主振蕩功率放大器（MOPA）提供的脈沖控制具有出色的參數(shù)靈活性，從而實(shí)現(xiàn)了可能進(jìn)行金屬接合的處理方式。
使用納秒微焊接作為焊接工具適用于多種應(yīng)用，也適合于克服從箔材到異種金屬的焊接挑戰(zhàn)。薄金屬箔（＜50μm）的接合尤其具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)樗枰M(jìn)行非常微妙的能量平衡，足以使金屬熔化，但又不能產(chǎn)生顯著的汽化和等離子體。箔材易于使用搭接方式進(jìn)行焊接，在這種工藝中，箔材之間緊密接觸是實(shí)現(xiàn)良好效果的必要條件，但這對(duì)夾具提出了重大挑戰(zhàn)。如今的電池生產(chǎn)過(guò)程對(duì)多層箔材疊合焊接有許多嚴(yán)格的要求，現(xiàn)有技術(shù)是超聲焊接，但制造商越來(lái)越希望使用激光焊接來(lái)提高生產(chǎn)效率、質(zhì)量并改進(jìn)箔材堆疊限制。激光器可提供很多潛在解決方案，但紅外（IR）納秒激光器已證明能夠使用200W EP-Z激光器焊接多達(dá)20層以上銅箔或鋁箔，但消除該應(yīng)用中的孔隙率具有高度的挑戰(zhàn)性。
熱輸入的控制對(duì)于這些焊縫至關(guān)重要，因?yàn)殡姵刂械暮附哟┛罪L(fēng)險(xiǎn)很大。納秒微焊接工藝為焊縫設(shè)計(jì)提供了多種選擇，因?yàn)槭褂谜耒R光束傳輸系統(tǒng)可以采用螺旋焊接模式得到焊點(diǎn)。這樣就能根據(jù)應(yīng)用定制每個(gè)焊點(diǎn)，讓每個(gè)焊縫的直徑和間距成為焊接特定材料組合和厚度的關(guān)鍵，從而更好地控制每個(gè)焊點(diǎn)的熱輸入。
以上就是激光焊接機(jī)在射頻天線焊接中的應(yīng)用，激光微焊接適用微型馬達(dá)、攝像頭、射頻天線等等。激光焊接機(jī)由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，尤其適用于對(duì)于溫度敏感的高精度手機(jī)零部件焊接加工。
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